Geradezu revolutionär erscheint ein Chipdesign, an dem die US-Firma Simplex Solutions und Toshiba derzeit arbeiten. Statt wie bisher mit rechtwinkligen Verbindungen zwischen den Schaltkreisen vorliebzunehmen, sollen künftig auch diagonale Verkabelungen möglich sein. Die kürzeren Wege würden – so die Meinung der be Unternehmen – die Leistung der Prozessoren um zehn Prozent steigern und ihren Energieverbrauch um 20 Prozent reduzieren. Außerdem ließen sich auf einem Wafer 30 Prozent mehr Chips als mit der herkömmlichen Methode unterbringen.Bei einem Muster-Prozessor (einem einfach aufgebauten so genannten "Risc“-Chip) gelang es den Firmen immerhin schon, zwei der fünf Ebenen mit 45-Grad-Verbindungen auszustatten. Neben der Suche nach der optimalen Verbindung zwischen Millionen Transistoren stehen die Entwickler dabei aber auch noch vor anderen Herausforderungen: Zum einen müssen die Programme, die den optimalen Weg für die Signale suchen und die Verzögerungen aufgrund unterschiedlicher Wegstrecken berücksichtigen, umgeschrieben werden. Zum anderen müssen auch die Apparate, die die Strukturen auf das Silizium übertragen, umgebaut oder erst noch hergestellt werden. (tö)
13.07.2001
Geradezu revolutionär erscheint ein Chipdesign, an dem die US-Firma Simplex Solutions und Toshiba derzeit arbeiten. Statt wie bisher mit rechtwinkligen Verbindungen zwischen den Schaltkreisen vorliebzunehmen, sollen künftig auch diagonale Verkabelungen möglich sein. Die kürzeren Wege würden – so die Meinung der be Unternehmen – die Leistung der Prozessoren um zehn Prozent steigern und ihren Energieverbrauch um 20 Prozent reduzieren. Außerdem ließen sich auf einem Wafer 30 Prozent mehr Chips als mit der herkömmlichen Methode unterbringen.Bei einem Muster-Prozessor (einem einfach aufgebauten so genannten "Risc“-Chip) gelang es den Firmen immerhin schon, zwei der fünf Ebenen mit 45-Grad-Verbindungen auszustatten. Neben der Suche nach der optimalen Verbindung zwischen Millionen Transistoren stehen die Entwickler dabei aber auch noch vor anderen Herausforderungen: Zum einen müssen die Programme, die den optimalen Weg für die Signale suchen und die Verzögerungen aufgrund unterschiedlicher Wegstrecken berücksichtigen, umgeschrieben werden. Zum anderen müssen auch die Apparate, die die Strukturen auf das Silizium übertragen, umgebaut oder erst noch hergestellt werden. (tö)