Die Zusammenarbeit von IBM, Infineon und UMC in der Halbleiter-Prozesstechnologie trägt erste Früchte. Anfang nächsten Jahres will das Trio die ersten 0,13-Mikrometer-Chips für Netzwerk- oder Computing-Anwendungen ausliefern. Charakteristisch ist den Bauteilen die Kombination von Isolationsschich-ten mit geringen Dielektrizitätskonstanten und Kupferleiterbahnen. (tö)
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