MÜNCHEN: S3 und Via Technologies haben die Gründung eines Joint-Ventures bekanntgegeben. Gemeinsames Ziel sei die Entwicklung von integrierten Grafik- und Core-Logik-Chipsets für Desktops und Notebooks, bestätigte ein Unternehmenssprecher. Die Grafik- und Video- technologie von S3 biete in Verbindung mit dem Chipset-Know-how von Via alle Voraussetzungen, mit modernsten Lösungen die anderen Anbieter im Markt "zu überflügeln", ließ auch Via-Chef Wen-Chi Chen vernehmen.
Das Unternehmen mit dem vorläufigen Firmennamen "S3-Via" soll mit dem Grundkapital von beiden Gründerfirmen ausgestattet werden und auch die Technologien und Vertriebsstrukturen von beiden nutzen. Das Joint-Venture-Unternehmen habe bereits mit der Arbeit an den Designs der nächsten Generation begonnen, die auf den jeweiligen Technologie-Roadmaps der beiden Gründerfirmen basieren, gaben die Hersteller in einer gemeinsamen Erklärung bekannt. Das erste Produkt wird voraussichtlich im ersten Quartal 2000 auf den Markt kommen, erste Samples werden noch in diesem Jahr verfügbar sein. Zu den Designs der nächsten Generation, die S3-Via entwickelt, zählen ein integriertes Mobile-Chipset, das auf der Savage/IX-Technologie aufbauen wird, sowie ein integriertes Desktop-Chipset, das auf der S3-Savage-2000-Architektur basiert. Ganz unerwartet kam das Joint-Venture allerdings nicht: Via Technologies hatte sich im Oktober mit einer Transaktion in Höhe von 14,07 Millionen Dollar 2,5 Prozent an der S3 Inc. gesichert. Zuletzt machte Via durch die Übernahme des Cyrix-PC-Prozessorengeschäfts von National Semiconductor Schlagzeilen. S3 hat im Juli den Grafikkartenhersteller Diamond Multimedia Systems für 180 Millionen Dollar gekauft und führte selbst seit geraumer Zeit als OEM eher ein Schattendasein. Der Jahresumsatz 1998 belief sich auf 224,6 Millionen Dollar. (mf)