IBM, Infineon und Taiwans IC-Riese UMC sind ab sofort in der Lage, Halbleiterbausteine auf Basis der 0,13-Mikron-Technologie zu fertigen. Bisher war bei 0,18 Mikron Schluss. Die gemeinsame Entwicklung soll eine Geschwindigkeitssteigerung von bis zu 30 Prozent bringen und die Leistungsaufnahme deutlich verringern. Chips mit der neuen Technologie sollen ab Anfang 2001 verfügbar sein. (kh)
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