Hynix Semiconductor, Nummer vier im NAND-Flash-Markt, hat ein Multichip-Paket mit 24 NAND-Flash-Chips und einer Gesamtstärke von nur 1,4 mm entwickelt.
Mit 16 GB und einer Transferrate von 384 Gigabit pro Sekunde soll das Multichip-Bauteil genug Kapazität für 25 DVD-Filme oder 12.000 Musiktitel haben.
Ein Multi-Chip Package (MCP) ist die Kombination aus Flash-Memory und SRAM (Static Random Access Memor) in einem einzigen Speicherbaustein und wird vor allem in Handys und Smartphones eingesetzt.
Wie ein Hynix-Manager sagte, wolle man in den nächsten Jahren sogar 28 Chips in ein solches 1,4 mm großes Package unterbringen.
Industriekreise rechnen damit, dass der weltweite Bedarf an NAND-Flash-Speichern für portable Elektronik in den nächsten drei Jahren um 120 Prozent per annum steigen wird.
Nach einem Joint-Venture mit Micron und Intel hat Hynix begonnen, Teile der Produktion von DRAM auf NAND-Flash zu verlagern.
Der NAND-Flash-Weltmarkt wird laut iSuppli mit 45,9 Prozent von Samsung angeführt. An zweiter Stelle folgt Toshiba mit einem Marktanteil von 27,5 Prozent.