Für den Einsatz in Handys und PDAs hat IBM einen kleineren und leistungsfähigeren "Power-Amplifier" entwickelt. Der Chip ist in der Silizium-Germanium-Technologie gefertigt und damit laut IBM billiger herzustellen als die bisher üblichen Gallium-Arsenid-Schaltkreise. Von besonderer Bedeutung ist jedoch, dass die neuen Schaltkreise im Betrieb kühler bleiben und dadurch die thermische Belastung reduzieren. (tö)
www.ibm.de