Im Kampf gegen die Hitze (Praxistest)

Als einer der ersten Hersteller weltweit setzt das Unternehmen Kingmax aus Taiwan nicht auf Kühlkörper an den Speichermodulen, sondern auf eine Nano-Wärmeableitungstechnologie namens "Nano Thermal Dissipation Technology" (NTDT). Damit soll ein problemloses Übertakten des Speichers möglich sein. Gleichzeitig möchte man der Umwelt dienen, denn die herkömmlichen Kühlkörper entfallen. Wir haben zwei Speicherriegel mit jeweils 4 GB Kapazität im Test gehabt.

Nach eigenen Angaben setzt Kingmax aus Umweltschutzgründen auf NTDT bei seiner Gaming-Serie. Die Wirkung der NTDT wird durch eine Beschichtung mit Nano-Siliziumverbindungen erzielt, die winzige Lücken in der IC-Oberfläche füllen und die Wärmeableitung von der Oberfläche des ICs deutlich beschleunigen. Zusätzlich wird die Abwärme des Systems durch die Beschichtung ferngehalten, so dass Speichermodule stets in einem optimalen Temperaturbereich arbeiten können.

Ein weiterer Vorteil ergibt sich aus der Platzersparnis durch Wegfall des Kühlkörpers: Die Belüftung des Systems wird deutlich verbessert, Wärme effektiver vom System abgeleitet. Wie Kingmax-Laborprüfungen zeigen, liegt die Betriebstemperatur eines RAM-Bausteins mit herkömmlichem Kühlkörper bei etwa 45 - 50 Grad Celsius, während die Betriebstemperatur beim Einsatz der neuartigen Technologie lediglich etwa 39 bis 40 Grad erreicht; dies entspricht einer Verbesserung der Wärmeableitung um 10 Prozent.

Die beiden DDR3-Bausteine im Test verfügen über eine flotte Geschwindigkeit von 2.200 MHz und arbeiten im Dual-Channel-Modus bei einer CAS-Latenz von 10. Die Module vertragen laut Hersteller eine Spannung von 1,5 bis 1,65 Volt. Des Weiteren unterstützt der RAM Intel XMP (Extreme Memory Profile), um ein einfaches Übertakten per Bios zu ermöglichen.