Infineon bekommt von Nokia weiteren Handychip-Großauftrag

22.04.2009
MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Infineon Technologies AG hat vom Handyhersteller Nokia zwei weitere Großaufträge erhalten und beliefert die Finnen mit zwei weiteren preisgünstigen Mobiltelefonplattformen. Zum Auftragswert machte der Chiphersteller aus Neubiberg in seiner Mitteilung vom Mittwoch keine Angaben.

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Infineon Technologies AG hat vom Handyhersteller Nokia zwei weitere Großaufträge erhalten und beliefert die Finnen mit zwei weiteren preisgünstigen Mobiltelefonplattformen. Zum Auftragswert machte der Chiphersteller aus Neubiberg in seiner Mitteilung vom Mittwoch keine Angaben.

Auf Basis des Infineon-Chipsatzes XMM 2130 werde Nokia ab dem Jahr 2011 ein kostengünstiges internetfähiges Handy auf den Markt bringen, sagte ein Infineon-Sprecher auf Anfrage. XMM 2130 nutzt die EDGE-Technologie, die einen Internet-Zugang via Handy auch in den weit verbreiteten GSM-Mobilfunknetzen erlaubt.

Bereits für das nächste Jahr plant Nokia nach Angaben des Sprechers ein kostengünstiges reines Voice-Handy auf Basis der Infineon-Plattform XMM 1100, die erst zu Jahresbeginn auf der Fachmesse in Barcelona vorgestellt worden ist. Kostengünstige Voice-Chipsätze sind für Handyhersteller vor allem zum Einsatz in den weiterhin wachsenden Handy-Märkten in Schwellenländern interessant.

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