Santa Clara: Chiphersteller Intel hat angekündigt, seinen Prozessoren noch dieses Jahr ein Facelifting zu verpassen. Danach ist für das vierte Quartal eine Erneuerung der Gehäuse für sämtliche Pentium II-Chips geplant. Die neuen Generationen sollen wesentlich kleiner sein und aus neuen Materialien bestehen. Außerdem sollen durch das neue Gehäuse mit Namen "Single Edge Contact Cartridge" (SECC 2) Produktionskosten eingespart werden. Der Kunststoff, der bislang den Prozessor umschloß, wird zukünftig durch eine Kupferverbindung ersetzt. Dadurch soll eine bessere Wärmeleitfähigkeit gewährleistet und damit das Tor zur Realisierung von 500-Megahertz-CPUs aufgestoßen werden. (akl)
09.10.1998