Die LTE-Modem-Chips im iPhone 7 werden wohl nicht allein von Qualcomm stammen. 50 Prozent der Modem-Chips im neuen Apple-Smartphone, das vermutlich im September dieses Jahres in drei verschiedenen Versionenvorgestellt wird, wird der Qualcomm-Konkurrent Intel liefern, berichtet das Brachenportal "Digitimes" unter Berufung auf Angaben von Personen aus Zuliefererkreisen. Intel übernehme das Konfektionieren, beauftrage aber mit der Fertigung der Modem-Chips fürs neue iPhone Firmen wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und King Yuan Electronics (KYEC), heißt es.
Offizielle Aussagen der beteiligten Unternehmen dazu gibt es bislang nicht. Das Gerücht, dass Apple über einen neuen Partner Druck auf Qualcomm ausüben möchte, kursiert bereits seit vergangenem Jahr. Mit den Apple-Plänen vertraute Personen berichteten damals, dass der Modem-Chip XMM 7360 von Intel in iPhone-Varianten für Schwellenländer in Asien und Lateinamerika zum Einsatz kommen soll. Der Intel XMM 7360 unterstützt neben UMTS mit DC-HSPA+ auch LTE in bis zu 29 Bändern, Cat-10 mit Datenübertragungsraten von bis zu 450 MBit/s im Downstream sowie Handy-Telefonate über das LTE-Netz (Voice over LTE bzw. VoLTE) und LTE-Broadcast.
Durch die zusätzliche Partnerschaft könnte Apple die eigene Position in der als "schwierig" beschriebenen Beziehung mit Qualcomm stärken. Der frühere Intel-Chef Paul Otellini bedauerte bei seinem Abschied im Mai 2013, dass er aus Kostengründen die Chance, der Chip-Lieferant für das erste iPhone zu werden, verstreichen ließ.