Leistungsfähigere, weil kühlere Chips verspricht sich das US-Unternehmen Isonics von einer neuen Idee. Die Firma arbeitet derzeit daran, Chips aus isotopenreinem Silizium-28 herzustellen, das Wärme um bis zu 60 Prozent besser leitet als gewöhnliche, aus einem Isotopengemisch bestehende Silizium-Wafer. Die neuen Wafer werden aber vermutlich nur in Spezialprodukten zu finden sein. (tö)
www.isonics.com