NEC hat eine Technologie vorgestellt, um die Wärmeentwicklung in Mikrochips besser unter Kontrolle zu bringen. Mithilfe von besonders kompakten Wärmesensoren, die über die Fläche von LSI-Chips (Large Scale Integration) verteilt werden, kann die Wärmeentwicklung genau überwacht werden. Das erlaubt eine grafische Darstellung in Echtzeit ebenso wie eine passende Reaktion auf zu starke Hitzeentwicklung. Das hilft, Strom zu sparen und die Lebensdauer von Chips zu verbessern. Geeignet ist die Technologie für Chips bis hin zu modernsten Hochleistungsprozessoren. "Die Technologie verwenden wir in den Vektorprozessoren beim HPC-System (High Performance Computing) NEC SX-9", erklärt Thomas Schoenemeyer, Manager HPC Presales bei NEC Deutschland http://www.nec.de .
Die NEC-Wärmesensoren sind laut Unternehmen zehnmal kleiner als herkömmliche Dioden-basierte Modelle. Das erlaubt, hunderte der Miniatursensoren auf der Fläche eines LSI-Chips zu verteilen. Damit könne die Wärmeverteilung im Chip in Echtzeit und auf bis zu drei Grad Celsius genau beobachtet werden. Bei zu hoher Hitzeentwicklung kann das System automatisch reagieren. "Die Technologie hilft beispielsweise, die Lüftung effizienter zu gestalten", meint Schoenemeyer. Bei starker lokaler Wärmeentwicklung können Rechenaufgaben auf wenig aktive, kühle Bereiche eines Chips ausgelagert werden, so das Unternehmen.