Komponententicker

07.01.1999

Intel startet ein Entwicklungsprogramm mit dem Ziel, Wafer (Siliziumscheiben für die Herstellung von Prozessoren) mit einem Durchmesser von 300 Millimeter zu verwenden. Diese bieten eine mehr als doppelt so große Fläche wie herkömmliche Systeme, wodurch sich die Produktionskosten von Mikrochips um etwa 30 Prozent senken lassen. Die Herstellung der neuen Wafer auf Basis der 0,13-Mikrometer-Prozeßtechnologie soll 2002 beginnen. Bereits ein Jahr davor will Intel die verkleinerte Prozeßtechnik auf den bisher üblichen 200-Millimeter-Wafern einsetzen.

Phoenix Technologies will Online-Verbindungen ohne Umweg über das Betriebssystem ermöglichen. Mit der neuen Setup-Software des Bios-Herstellers sollen PC-Integratoren Einschränkungen bei der Gestaltung des Desktops und der Boot-Sequenz umgehen können. Die Lösung soll im vierten Quartal auf den Markt kommen.

ATI Technologies stellt mit dem "Rage 128 Pro AGP 4x GL" und "VR" zwei Weiterentwicklungen des Rage 128 vor. Laut Hersteller wurde die 3D-Performance um 50 Prozent gesteigert. Zudem unterstützen die Chips digitale Flachbildschirme bis zu Auflösungen von 1.600 x 1.200 Pixeln. Die GL-Version ist für das Einstiegssegment bei Workstations und den High-End-PC-Markt konzipiert, während der VR für den kommerziellen und privaten Massenmarkt vorgesehen ist. Produktionsmengen sollen ab Juli verfügbar sein.

Mit dem "Stealth III S540" liefert Diamond Multimedia ein neues

Spieleboard, das auf dem S3-Prozessor Savage4 Pro+ basiert. Die Grafikkarte bietet 32 MB Onboard-Speicher, AGP-4x-Support, S3 Texture Compression (S3TC) sowie Hardware-beschleunigtes Digital-Video-Playback. Der HEK der OEM-Version liegt bei 199 Mark, das Retail-Kit

kostet 209 Mark.

Intel kündigt die mobilen Pentium-II- und Celeron-CPUs mit jeweils 400 MHz an. Der PII wird in der 0,18-Mikrometer-Technologie hergestellt und ist als Mini-Cartridge, BGA, Micro-BGA und Mobile-Modul erhältlich. Im BGA-Gehäuse kostet der Chip bei Abnahme von 1.000 Stück 530 Dollar. Der mobile Celeron 400 wird in der 0,25-Mikrometer-Prozeßtechnologie gefertigt. Er enthält 128 KB L2-Cache und kostet OEMs in der BGA-Ausführung 187 Dollar.

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