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CO2 reduzierter Prozess

Lenovo kündigt Umwelt-Innovation bei PC-Herstellung an

Karl-Erich Weber, Jahrgang 1959, ist Kaufmann, Autor, freier Journalist und Redakteur. Hauptberuflich seit 1991 mit ITK und Unterhaltungselektronik befasst, schreibt er seit 1998 für unsere Redaktion. Seine ITK-Lieblingsthemen sind die News, Analysen und Projektionen aus Wirtschaft, Markt und Fachhandel sowie die Hersteller mit ihren Produkten. Zudem bloggt, kritisiert und kommentiert er leidenschaftlich Medien und Politik. 
Die patentierte Methode beim Niedertemperaturlöten (LTS) des chinesischen Hardware-Herstellers verspricht Wärme, Stromverbrauch und somit CO2-Emissionen bei der PC-Herstellung zu verringern.

Lenovo hat zum 07. Februar 2017 einen zum Patent angemeldeten Prozess vorgestellt, der die PC-Herstellung zu optimiert, Energie einspart und die Zuverlässigkeit steigern wird, heißt es aus Bejing. Seit vor mehr als zehn Jahren das Löten auf Bleibasis verboten und durch die energieintensive Zinnverarbeitung ersetzt wurde, suche die Elektroindustrie nach einer weiteren Verbesserung.

Die jährlichen Einsparungen nur bei Lenovo schätzt das Unternehmen auf 5.956 metrischen Tonnen CO2; das entspricht der Emission beim Verbrauch von 2.536.952 Litern Benzin.
Die jährlichen Einsparungen nur bei Lenovo schätzt das Unternehmen auf 5.956 metrischen Tonnen CO2; das entspricht der Emission beim Verbrauch von 2.536.952 Litern Benzin.
Foto: Lenovo

Mit dem neuen LTS-Prozess stellt Lenovo einen wegweisenden Herstellungsprozess vor, der nicht nur auf Lenovo-Produkte angewendet werden kann, sondern generell bei der Fertigung von Elektronikprodukten angewendet werden kann. Darüber hinaus beabsichtigt Lenovo im Jahr 2018 das neue Verfahren branchenübergreifend kostenfrei zugänglich zu machen. Das Unternehmen unterstreicht mit LTS das Engagement für einen Übergang zu einer weniger CO2-intensiven Wirtschaft.

Ab 2018 branchenübergreifend kostenfrei

Als eigentliche Innovation nennen die Chinesen die wissenschaftlichen Forschungen, die erforderlich war, um den neuen Prozess zu entwickeln und zu validieren. Lenovo hat dazu tausende verschiedene Kombinationen von Lötpasten-Material Mischungen von Zinn, Kupfer, Wismut-Nickel und Silber, sowie spezifischen Zusammensetzungen von Flussmitteln getestet. Mit dem korrekten Einsatz von Zeit und Temperatur kombiniert, ermöglichte dies den neuen LTS-Prozess.

Bisher wurde bei der Surface Mount Technology (SMT) das Lötmittel und das Flussmittelgemisch zuerst auf die Oberfläche der Leiterplatte gedruckt. Anschließend werden die Komponenten aufgesetzt und Wärme zugeführt, damit das Lötmittelgemisch schmilzt, um die Komponenten und die Platine miteinander zu verbinden. Dagegen beträgt die Löttemperatur beim neuen LTS-Verfahren maximal 180 Grad Celsius, 70 Grad weniger als beim vorherigen Verfahren.

Während der Prüfung und Validierung des Verfahrens konnte Lenovo die Lötpaste mit vorhandenen Materialien zusammenzusetzen, sowie die bestehende Ofentechnologie nutzen. So konnte das neue System ohne Produktionskostensteigerung implementiert werden. Der Prozess kommt bereits bei der Herstellung der ThinkPad E Serie und der fünften Generation des X1 Carbon zum Einsatz, welches vor kurzem auf der CES angekündigt wurde.

Höhere Qualität bei geringerer Emission

Nach der Validierung des Verfahrens zeigte sich eine signifikante Reduktion der CO2-Emissionen. Für 2017 plant Lenovo die Implementierung des neuen LTS Prozesses in acht SMT-Fertigungslinien und will dadurch bis zu 35 Prozent CO2-Emissionen einsparen können. Bis Ende 2018 plant Lenovo 33 SMT-Linien mit jeweils zwei Öfen pro Linie auf den neuen Prozess umzustellen. Lenovo schätzt hierbei eine jährliche Einsparung von 5.956 Tonnen CO2, was der Emission beim Verbrauch von rund 2,5 Millionen Liter Benzin entspräche.

Zusätzlich erwartet Lenovo eine noch höhere Zuverlässigkeit für seine Geräte aufgrund der geringeren Wärmebelastung während des "Backens" im Ofen. So wurden ein 50-prozentiger Rückgang an gewölbten Leiterplatten beobachtet, sowie eine Verringerung fehlerhafter Teile während des Herstellungsprozesses.

"Mit der Implementierung des neuen LTS-Prozesses unterstreicht Lenovo weiterhin sein Engagement für nachhaltige Geschäftspraktiken in seinem PC-Geschäft", erklärt Luis Hernandez, Vice President, Lenovo PC und Smart Devices Integrated Development Center. "Unser Fokus auf Innovation erstreckt sich über Forschung & Entwicklung und Produktdesign hinaus, bis zur Fertigung unserer Produkte. Wir streben danach, unsere Geschäftsziele voranzutreiben und gleichzeitig unseren Eingriff in die Umwelt zu reduzieren. Wir sind sehr stolz, dass dieser neue Prozess beides ermöglicht." (KEW)

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