Motorola hat eine neue Halbleitertechnik entwickelt. Der neue Typ von Halbleitern soll die Produktionskosten bei der Fertigung von Handys, Fiber Optics und anderen elektronischen Geräten deutlich reduzieren. Durch die Einführung einer Zwischenschicht ist es Forschern der Motorola Labs erstmals gelungen, Verbundhalbleiter aus Silizium und sogenannten III-V-Materialien wie Gallium-Arsen (GaA) zu fertigen. Mit den neuen Verbundmaterialien können laut Motorola die physikalischen Leistungsbegrenzungen von Silizium überwunden werden, ohne die Vorteile der industriell erprobten Silizium-Halbleitertechnik aufgeben zu müssen. Beispielsweise war es bis jetzt nicht möglich, Licht aussendende Halbleiter wie die III-V-Materialien mit integrierten Silizium-Schaltkreisen auf einem Chip zu vereinen, da die Werkstoffe als phyikalisch unverbindbar galten. Durch diesen Zwang zu separaten Komponenten ergaben sich Nachteile hinsichtlich Preis, Größe, Geschwindigkeit und Effektivität von Highspeed-Kommunikationsgeräten. Der technische Durchbruch gelang nach zwei Jahren Entwicklungsarbeit. Bis mit den ersten kommerziellen Produkten zu rechnen ist, dürften noch mal rund zwei Jahre vergehen. (bv)
05.09.2001
Motorola hat eine neue Halbleitertechnik entwickelt. Der neue Typ von Halbleitern soll die Produktionskosten bei der Fertigung von Handys, Fiber Optics und anderen elektronischen Geräten deutlich reduzieren. Durch die Einführung einer Zwischenschicht ist es Forschern der Motorola Labs erstmals gelungen, Verbundhalbleiter aus Silizium und sogenannten III-V-Materialien wie Gallium-Arsen (GaA) zu fertigen. Mit den neuen Verbundmaterialien können laut Motorola die physikalischen Leistungsbegrenzungen von Silizium überwunden werden, ohne die Vorteile der industriell erprobten Silizium-Halbleitertechnik aufgeben zu müssen. Beispielsweise war es bis jetzt nicht möglich, Licht aussendende Halbleiter wie die III-V-Materialien mit integrierten Silizium-Schaltkreisen auf einem Chip zu vereinen, da die Werkstoffe als phyikalisch unverbindbar galten. Durch diesen Zwang zu separaten Komponenten ergaben sich Nachteile hinsichtlich Preis, Größe, Geschwindigkeit und Effektivität von Highspeed-Kommunikationsgeräten. Der technische Durchbruch gelang nach zwei Jahren Entwicklungsarbeit. Bis mit den ersten kommerziellen Produkten zu rechnen ist, dürften noch mal rund zwei Jahre vergehen.
(bv)