Chiptechnologieanbieter National Semiconductor hat jetzt die weltweit flachsten Chipgehäuse vorgestellt. Sie sind nur noch 0,4 mm hoch - dies entspricht etwa vier übereinander gelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers.
Produkte in diesen neuen so genannten "Micro SMD" (Surface Mount Device)- und LLP (Leadless Leadframe Package)-Gehäusen sollen künftig die Produktion von kleineren, flacheren und leichteren elektronischen Geräten wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs ermöglichen.
Dort werden sie aber wohl erst ab 2005 zum Einsatz kommen, vorläufig stehen sie nur für Audio-Verstärker zur Verfügung, ab der zweiten Jahreshälfte stehen sie für National-Produkte aus der Funk-Technologie. (mf)