Notebook-Zukunft

Neue Centrino-Prozessoren von Intel

Malte Jeschke war bis März 2016 Leitender Redakteur bei TecChannel. Seit vielen Jahren beschäftigt er sich intensiv mit professionellen Drucklösungen und deren Einbindung in Netzwerke. Daneben gehört seit Anbeginn sein Interesse mobilen Rechnern und Windows-Betriebssystemen. Dank kaufmännischer Herkunft sind ihm Unternehmensanwendungen nicht fremd. Vor dem Start seiner journalistischen Laufbahn realisierte er unter anderem für Großunternehmen IT-Projekte.

Nächste Centrino-Plattform Montevina

Noch in der ersten Jahreshälfte 2008 soll die nächste Centrino-Generation „Montevina“ die bestehende Santa-Rosa-Plattform ablösen. Auf den vergangenen Intel-Developer-Foren hat Intel erste Details zur nächsten Notebook-Plattform bekannt gegeben.

Um kompaktere und sparsamere Notebooks zu ermöglichen, reduziert Intel bei den Montevina-Komponenten die benötigte Fläche gegenüber Santa Rosa auf 60 Prozent. Zusätzlich werden die Komponenten wie der Prozessor und Chipsatz um 25 Prozent dünner.

Schrumpfkur: Neben der auf 45 nm reduzierten Strukturbreite beim Penryn-Prozessor benötigten auch die Chipgehäuse der Komponenten (links im Bild) nur 60 Prozent der Fläche bisheriger Centrino-Komponenten (rechts im Bild).
Schrumpfkur: Neben der auf 45 nm reduzierten Strukturbreite beim Penryn-Prozessor benötigten auch die Chipgehäuse der Komponenten (links im Bild) nur 60 Prozent der Fläche bisheriger Centrino-Komponenten (rechts im Bild).

Als Prozessor dient ebenfalls der im 45-nm-Verfahren produzierte Penryn. Den FSB hebt Intel von 800 auf 1066 MHz an. Beim Chipsatz setzt Montevina auf den neuen Cantiga GM und PM mit DDR3-SDRAM-Unterstützung.

Centrino 2008: In der ersten Jahreshälfte 2008 gibt es mit Montevina Intels neue Notebook-Plattform.
Centrino 2008: In der ersten Jahreshälfte 2008 gibt es mit Montevina Intels neue Notebook-Plattform.

Für die Peripherie zeichnet dann der ICH9M verantwortlich. Die Chipsätze sollen Intels Active-Management-Technologie v4.0 unterstützen. Mit Montevina will Intel durch die VT-d-Technologie die Virtualisierung auf PCI-Express-basierte I/O-Geräte erweitern. Darüber hinaus steht mit „Robson 2.0“ Intels nächste Ausbaustufe von der mit Santa Rosa eingeführten Turbo-Memory-Technologie ins Haus. Dieses weder von Herstellern noch von Endkunden sonderlich goutierte Extra blieb bei der Vorstellung der erneuerten Santa-Rosa-Plattform gänzlich unerwähnt.

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