IBM Microelectronics hat ein neues Verfahren zur Herstellung von Mikrochips entwickelt. Dadurch soll sich die Systemleis-tung von Prozessoren um bis zu 30 Prozent steigern lassen. Die Technik basiert auf einem Material mit der Bezeichnung "Low-k-Dielektrikum". Dieses soll die Kupferverbindungen auf dem Chip abschirmen und damit Wechselwirkungen zwischen den Leitern verhindern. (kfr)
www.chips.ibm.com