OEM-Halbleiterindustrie

SAN JOSE: Der Trend in der Chipindustrie geht immer mehr dahin, daß Halbleiteranbieter die Fertigung ihrer Chips outsourcen oder sich vorgefertigte Chips liefern lassen, die sie dann erst zweckgebunden konfigurieren. Das Segment dieser "fabrikationslosen" (fabless) Chipanbieter gewinnt daher immer mehr an Bedeutung. Fabless-Unternehmen beschränken sich heute nicht mehr nur auf die Entwicklung von Chips für die PC-Industrie, sondern spielen auch im Kommunikationsmarkt eine wachsende Rolle. Durch das Outsourcing können die Entwickler und Anbieter von Chips zwei Fliegen mit einer Klappe schlagen: Einmal umgehen sie die hohen Produktionskosten im eigenen Land; zum anderen können sie wesentlich flexibler auf die Bedürfnisse des Marktes reagieren. Zu den sogenannten "fabless" Halbleiteranbietern gehören über 600 Unternehmen weltweit, wovon mehr als 400 in Nordamerika ansässig sind. Mit geschätzten Umsätzen von 13 Milliarden Dollar stellen sie etwa zehn Prozent des weltweiten Halbleitermarktes.Die Fabless Semiconductor Association (FSA), Verband der OEM-Auftraggeber für die Halbleiterfertigung, darunter auch Siemens, NEC und Cisco, hat jetzt Zahlen über den Chipbedarf ihrer Mitglieder veröffentlicht. Danach wird der Bedarf der OEM-Auftraggeber nach Chips mit komplexeren Strukturen, sprich mit höherer Verdichtung bis runter in den 0,18-Mikrometerbereich, kräftig steigen. Rund 60 Prozent der Nachfrage nach OEM-Chips galt 1998 der 0,35-Mikrometertechnologie. In Mikrometer oder Mikron wird der Weg zwischen zwei Leiterbahnen gemessen. Zum Vergleich: Beim ersten Pentium waren es 0,8 Mikron. Der Anteil der Chips in 0,25-Mikron-Bauweise soll von zwei Prozent im Jahre 1998 auf 19 Prozent in diesem Jahr und bis 2002 auf 39 Prozent wachsen. Dies ergab eine Umfrage der FSA, an der sich 82 OEM-Auftraggeber für die Chipproduktion beteiligt haben. Insgesamt soll der Chipbedarf der OEM-Auftraggeber in diesem Jahr um 43 Prozent steigen. Die Umfrage ergab weiter, daß die OEM-Auftraggeber im Jahr 2000 ungefähr 87 Prozent ihrer Versuchsreihen, 98 Prozent ihrer Fertigung und 82 Prozent ihrer Tests auslagern werden. (kh)