Die DRAM-Preise sollen 2007 im Schnitt um 30 Prozent sinken, die für NAND-Flash-Speicher um 50 Prozent, sagen Hynix Semiconductor und Sandisk unabhängig voneinander.
Im vierten Quartal 2006 wurde in Erwartung von Windows Vista ein verstärkter Bedarf nach DRAMs registriert, dieser soll aber in der ersten Jahreshälfte 2007 deutlich abflachen. Daher geht Hynix wie einige Mitbewerber davon aus, dass die Preise 2007 etwa doppelt so schnell sinken werden als die 15 Prozent im letzten Jahr.
Der koreanische Hersteller rechnet in den ersten zwei Quartalen des Jahres jeweils mit einem Preisverfall von 15 Prozent. In der zweiten Jahreshälfte sollen sich die Preise dann bei erneut steigender Nachfrage stabilisieren, wenn sie nicht sogar leicht steigen.
Die Preise für NAND-Flash-Speicher (wie in Speichersticks und Speicherkarten) sind schon 2006 extrem in den Keller gerutscht. Verschiedene neue Anwendungen sollen laut Sandisk die Nachfrage beflügeln. Aber selbst im günstigsten Fall geht der amerikanische Hersteller für 2007 von einem 50-prozentigen Preisverfall aus, im ungünstigsten Fall sollen die Durchschnittspreise aber nicht über 60 Prozent hinaus sinken.
Da der Preisverfall für einige Mitbewerber nicht ohne Margenverlust verlaufen dürfte, rechnet Sandisk mit Korrekturmaßnahmen wie Kapazitätseinschränkungen für die DRAM- und NAND-Produktion.
Starke Nachfrage nach Flash-Speichern sieht Sandisk bei Musik- und Video-Handys, Vista-fähigen PCs, SSDs (Festkörperlaufwerken), Video und Content-Applikationen. Im ersten Quartal 2007 will Sandisk in Toshibas Fab 3 mit 12-Zoll-Wafern die Produktion auf Basis der 56-Nanometer-Technologie aufnehmen. Bis Ende 2007 sollen die monatlichen Kapazitäten von 90.000 auf 125.000 Wafer erhöht werden. Bezüglich Toshibas Fab-4 für 300-mm-Wafer gebe es noch keine Pläne, so Sandisk.
Im Sommer 2005 haben Toshiba und Sandisk die Kooperation in Tashibas Fab-3-Werk nahe Nagoya gestartet. Wie von verschiedenen Publikationen berichtet, werden die Baukosten für das geplante Fab-4 rund 2 Milliarden Euro verschlingen und von den beiden Unternehmen geteilt werden. Mit der Fertigstellung wird erst 2008 gerechnet.
Hynix hatte Ende 2006 eine Kapazität von auf 12 Zoll umgerechnet 740.000 Wafer pro Quartal. Ziel für Ende 2007 ist eine Steigerung von 20 Prozent. (kh)