Den Highend-Markt vor Augen, bringt das taiwanische Unternehmen Silicon Integrated Systems (SiS) zwei Chipsätze für den mit viel Vorschlusslorbeeren bedachten DDR-Speicher heraus. Während der "SiS 635" die gängigen Intel-Prozessoren Celeron, Pentium III und bald auch Tualatin unterstützt, orientiert sich der "SiS 735" an den AMD-CPUs Duron und Athon. Zusätzlich zu den DDR-Modulen PC200 und PC266 sollen die Chips auch herkömmliche Single-Data-Rate-Module nach dem PC133-Standard ansprechen können. In den SiS-Bauteilen sind South- und North-Br sowie PCI-Bus integriert. Als Schnittstellen liegen vor: zwei Ultra-ATA/100-Kanäle, sechs USB-Ports, AGP 4x und ein 10/100-Mbit-Ethernet-Anschluss. Des Weiteren finden sich eine 3D-Audio-Funktion und ein 56K-Modem. Die Serienproduktion der be Chipsätze soll im Februar anlaufen. (tö)
20.12.2000
Den Highend-Markt vor Augen, bringt das taiwanische Unternehmen Silicon Integrated Systems (SiS) zwei Chipsätze für den mit viel Vorschlusslorbeeren bedachten DDR-Speicher heraus. Während der "SiS 635" die gängigen Intel-Prozessoren Celeron, Pentium III und bald auch Tualatin unterstützt, orientiert sich der "SiS 735" an den AMD-CPUs Duron und Athon. Zusätzlich zu den DDR-Modulen PC200 und PC266 sollen die Chips auch herkömmliche Single-Data-Rate-Module nach dem PC133-Standard ansprechen können. In den SiS-Bauteilen sind South- und North-Br sowie PCI-Bus integriert. Als Schnittstellen liegen vor: zwei Ultra-ATA/100-Kanäle, sechs USB-Ports, AGP 4x und ein 10/100-Mbit-Ethernet-Anschluss. Des Weiteren finden sich eine 3D-Audio-Funktion und ein 56K-Modem. Die Serienproduktion der be Chipsätze soll im Februar anlaufen. (tö)