Inside:In den letzten zwei Wochen haben sich die Chippreise weitgehend stabil gezeigt. In der Tendenz bewegen sich die Preise für 16-Mbit-Chips sowie die 64-MBIt-Chips eher nach unten. Jedoch ist es - zumindest bis jetzt - noch nicht zu den erwarteten Lagerräumungen gekommen. Die Chiphersteller kündigen derzeit weitere Kürzungen bei der Produktion von 16-Mbit-Chips an. Damit soll die Preissituation bei den 64-Mbit-Chips weiter verbessert werden beziehungsweise deren Stückkosten gesenkt werden. Trotzdem sind wir der Meinung, daß sich das Preisniveau in der nächsten Zeit leicht nach unten verschieben wird. Michael Thedens, Transcent GmbH
Erklärung vorweg: Der Wafer stellt das Rohmaterial dar, aus dem Chips gewonnen werden. Er besteht vorwiegend aus einkristallinem Silizium, welches mit Germanium oder Arsen künstlich verunreinigt wird (Dotierung). Damit wird die elektrische Leitfähigkeit des Siliziums heraufgesetzt. Derzeit in der Herstellung üblich sind 8-Inch-Wafer; das heißt, der Durchmesser dieser "Siliziumscheiben" beträgt etwa 20 Zentimeter (1 Inch entspricht 2,54 Zentimetern).
ECC: Error Checking and Correction Code ist ein elektronisches Verfahren zur feststellung und Korrektur einzelner Bit-Fehler.
Non Composite und Composite Module: Die Bezeichnung Non Composite steht für Module, die eine möglichst geringe Anzahl von Speicherchips verwenden. Der Vorteil ist eine potentiell höhere Speicherkapazität, ein geringerer Stromverbrauch sowie die geringeren Ausmaße. Demzufolge sind in einem Composite Modul eine größere Anzahl von Speicherchips untergebracht.
JEDEC: Join Electron Device Engineering Council ist eine Vereinigung von Herstellern, die u. a. unterschiedliche Standards zur Fertigung von Speichermodulen aber auch PCMCIA-Karten definiert haben.
(Quelle: Transcend GmbH)