Technik & Know-how: PCs und der Hitzetod – Ursachen, Messwerte, Vorbeugung

Bernhard Haluschak war bis Anfang 2019 Redakteur bei der IDG Business Media GmbH. Der Dipl. Ing. FH der Elektrotechnik / Informationsverarbeitung blickt auf langjährige Erfahrungen im Server-, Storage- und Netzwerk-Umfeld und im Bereich neuer Technologien zurück. Vor seiner Fachredakteurslaufbahn arbeitete er in Entwicklungslabors, in der Qualitätssicherung sowie als Laboringenieur in namhaften Unternehmen.

Schwachstelle: Wärmeleitpaste

Um eine bessere Wärmebrücke als Luft zwischen Chipfläche und Kühlkörper zu verwenden, benutzen die Hersteller Wärmeleitpasten. Diese sind zwar keine Allheilmittel und kommen auch nicht an die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer oder Aluminiumkühlkörpern heran, sie vermindern allerdings das Übel eines hohen Wärmewiderstands. Die herkömmlichen Wärmeleitpasten bestehen hauptsächlich aus Silikonbestandteilen mit Beimischungen von Aluminium.

Zur Startseite