Technologie im Überblick

02.04.1999

Der Formfaktor bestimmt, in welches Gehäuse die Systemplatine eingesetzt werden kann. Beim Kauf eines neuen Gehäuses empfiehlt sich heute ATX, da dieser Formfaktor kürzeste Leitungswege verspricht. Baby-AT (BAT) ist bei kleineren Gehäusen die erste Wahl, wird aber im Laufe des Jahres vom Markt verschwinden. Andere Formfaktoren wie NLX und LHX finden praktisch nur in speziellen Gehäusen von Markenherstellern Einsatz.

Slot 1 und Sockel 7 sind zur Zeit die gebräuchlichsten Steckplatzvarianten für die CPU. Marktführer Intel setzte bei seinem Pentium II mit im Prozessorgehäuse eingebautem Level-2-Cache bis vor kurzem nur auf Slot 1, ist beim preiswerten Celeron aber auch wieder zur Sockelbauweise übergegangen (Sockel 370). Sockel 7 für Pentium ohne Level-2-Cache an Bord gilt zwar als nicht mehr up to date, wird sich aber als zweitwichtigster Standard noch mindestens bis Jahresende halten. Im High-End-Markt hat Intel im Herbst 1998 als neue Fassung für den "Xeon" Slot 2 eingeführt. AMD will in Bälde mit dem "K7" und einer anderen Fassung kontern, die sich Slot A nennen wird.

Beim Chipsatz für Slot 1 genießt Intel mit dem BX fast eine Monopolstellung. ViA und SiS als weitere Slot-1-Chipsätze haben zwar in letzter Zeit für einiges Aufsehen gesorgt, müssen sich aber gegen den übermächtigen Marktführer erst noch behaupten. Den Markt für Sockel-7-Boards teilen sich verschiedene Chipsatz-Anbieter. Platinen mit LX und EX-Chipatz sind absolute Aus-Produkte und erleben als solche einen Preisverfall von bis zu zehn Mark pro Monat.

Steckplätze und Anschlüsse für Peripheriegeräte sollten möglichst zahlreich vorhanden sein. Die meisten Boards verfügen heute über einen AGP (2x)-, ein bis zwei ISA und fünf PCI-Steckplätze sowie zwei serielle, eine parallele und zwei USB-Schnittstellen. Außerdem bieten die meisten Boards zwei Festplattenanschlüsse gemäßt EIDE, einen Anschluß für das Diskettenlaufwerk und einen für die optionale Infrarot-Steuerung (IrbA).

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