Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, kurz TSMC, und die renommierte National Taiwan University (Tai Da) entwickeln zusammen einen neuen 3D-TV-Chip.
Es soll sich dabei um den ersten 3D-TV-Chip handeln, dem die 40-nm-Fertigungstechnologie zugrunde liegt. TSMC sucht seit zwei Jahren aktiv nach Diversifizierung und hat unter anderem auch in Solartechnik investiert.
Den Durchbruch wollen TSMC, weltgrößter Chip-Auftragsfertiger, auch Chip-Foundry (Chip-Gießerei) genannt, und die NTU auf der kommenden International Solid State Circuits Conference (ISSCC) bekannt geben. (kh)