(NEU: Aussagen Elpida-CEO, Qimonda-CEO, Details) Von Alexander Becker DOW JONES NEWSWIRES
MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG plant eine Entwicklungspartnerschaft mit dem japanischen Wettbewerber Elpida im Bereich der neuen Chip-Technologie Buried Wordline. Das teilte die Infineon-Tochter am Donnerstag in München mit und bestätigte damit entsprechende Informationen, die Dow Jones Newswires am Vortag von einer mit der Situation vertrauten Person erfahren hatte. Eine entsprechende Absichtserklärung für eine Technologiepartnerschaft zur gemeinsamen Entwicklung von DRAM-Speicherchips sei unterzeichnet worden. Konkrete Pläne über einen Einstieg von Elpida bei Qimonda gibt es offenbar nicht.
Beide Unternehmen wollen den Angaben zufolge mit der Kooperation die Entwicklung von DRAM-Produkten mit neuen Zellgrößen beschleunigen. Demnach planen Elpida und Qimonda die Einführung der neuen Zellkonzepte für die 40-Nanometer-Generation für das Jahr 2010. Die 30-Nanometer-Generation soll später implementiert werden.
Die Speicherchips mit Buried-Wordline-Technik sind anders gebaut als die bisherigen Qimonda-Chips mit Trench-Technik und ermöglichen kleinere Strukturbreiten für die Speicherhalbleiter. Zudem soll der Stromverbrauch dieser Chips deutlich unter denen mit herkömmlicher Technik liegen.
"Die strategische Kooperation mit Elpida ist eine nachhaltige Stärkung unserer Buried Wordline-Technologie", sagte der Qimonda-Vorstandsvorsitzende Kin Wah Loh. Dabei gibt es offenbar von Seiten des japanischen Unternehmens derzeit keine konkreten Pläne für einen Einstieg bei Qimonda. "Es gibt bislang keine Entscheidung für einen Einstieg bei Qimonda", sagte Elpida-CEO Yukio Sakamoto.
Ob ein Einstieg bei Qimonda eine Option für sein Unternehmen sei, darüber "ist es zu früh zu reden", so Sakamoto. In Medienberichten war Elpida zuvor als möglicher Käufer von Qimonda genannt worden. Die Qimonda-Mutter Infineon Technologies AG will sich bereits seit Längerem von ihrer 77,5%-Beteiligung an Qimonda trennen. Bislang habe es keine Gespräche mit Infineon über deren Qimonda-Beteiligung gegeben, so der Elpida-CEO.
Wie der Qimonda-Vorstandsvorsitzende Kin Wah Loh ergänzte, sei die nun geschlossene Kooperation völlig unabhängig von der künftigen Eigentümerstruktur von Qimonda. Beide Unternehmen peilen an, Ende des Frühjahrs oder Anfang Sommer die endgültige Kooperationsvereinbarung zu unterzeichnen.
Bei der Vorlage der Zweitquartalszahlen am Montag hatte Qimonda mitgeteilt, man wolle angesichts der bisher realisierten Fortschritte in der Technologie-Entwicklung die Umstellung auf die neue Buried Wordline-Technologie beschleunigen und das erste Produkt, einen 1-Gbit-DDR2-Speicherchip auf Basis der 65 Nanometer Buried Wordline-Technologie, im September 2008 einführen.
Qimonda hat kürzlich eine Lizenz- und Fertigungsvereinbarung für die 65 Nanometer Buried Wordline-Technologie mit Winbond unterzeichnet. Beide Unternehmen arbeiten bereits seit langer Zeit erfolgreich zusammen. Qimonda führe zudem Gespräche mit anderen potenziellen Partnern über diese Technologie, hatte das Unternehmen damals mitgeteilt.
Webseiten: http://www.qimonda.com http://www.eplida.com -Von Alexander Becker, Dow Jones Newswires; +49 (0)89 - 5521 4030, industry.de@dowjones.com DJG/abe/brb/roa
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