Update: Sun´s Traum vom Computer auf einem Chip

Heutige Computer bestehen aus vielen Chips, die auf einer Platine mit mehreren tausend Leiterbahnen verbunden sind. Wissenschaftler von Sun haben ein Verfahren entwickelt, das die Kommunikation der Chips untereinander per kapazitiver Kopplung ermöglicht, wie ComputerPartner berichtete. Der Clou bei diesem Verfahren: Die Datenleitungen brauchen nicht mehr gelötet zu werden. Einfaches Verkleben der Chips reicht aus. Das gilt natürlich nicht für die Stromversorgungsleitungen, die sind immer noch per Leiterbahn zu kontaktieren. Damit die nur wenige Mikrometer durchmessenden kapazitiv verbundenen "Sender" und "Empfänger" nicht auf einen Mikrometer genau positioniert werden müssen, haben die Forscher winzige "Antennenwälder" als Sende- und Empfangsvorrichtungen auf dem Chip aufgebaut. Der Empfangsbaustein wählt nun automatisch die Antenne mit dem größten Signal aus. Nur mit einem solchen Trick lassen sich diese Chips dann auch zu größeren Einheiten zusammenbringen. Damit lassen sich Hochleistungscomputer wie bei einem Lego-Kasten dreidimensional zusammensetzen. Einzig die Input/Output-Bausteine benötigen dann noch eine Leiterplatte, damit auch andere Peripheriegeräte, wie Festplatte, Tastatur und Monitor angeschlossen werden können. (jh)