Fachhandel

VIA verschiebt Technologieforum in München

13.09.2001
Der taiwanische Chip-Hersteller VIA hat das für den 13. September geplante Technologieforum in München verschoben. Wegen der Terroranschläge in den USA soll die Veranstaltung, bei der sich viele amerikanische und englische Firmen beteiligen, einige Wochen später stattfinden. (bv)

Der taiwanische Chip-Hersteller VIA hat das für den 13. September geplante Technologieforum in München verschoben. Wegen der Terroranschläge in den USA soll die Veranstaltung, bei der sich viele amerikanische und englische Firmen beteiligen, einige Wochen später stattfinden. (bv)

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