Vorstoß in die 0,10-Mikron-Dichte

18.10.2001
Im Wettrennen um die Prozessorleistung spielt die Strukturdichte der Chips eine maßgebliche Rolle. Eine der treibenden Kräfte im Dichte-Rennen ist die taiwanische OEM-Chipschmiede TSMC, die jetzt mit Hochdruck an der 0,10-Mikron-Technologie arbeitet.

Morris Chang, Chairman von Taiwan Semiconductor (TSMC), hat Mitte vergangener Woche auf dem internationalen Symposium on Semiconductor Manufacturing angekündigt, dass sein Unternehmen mit Hochdruck an der Entwicklung der 0,10-Mikron-Technologie arbeite. Der weltgrößte OEM-Halbleiterhersteller ziele damit in erster Linie auf System-on-a-Chip-Designs (SoC) für hochintegrierte Produkte wie etwa GPRS-Handys.

Im März 2000 war es der taiwanischen Chipschmiede (Foundry) als erstem Hersteller gelungen, in Strukturdichten von 0,13 Mikron (µm=Millionstel Meter) vorzustoßen. Bis dato werden die meisten Chips noch in der 0,18-µm-Dichte gefertigt. Je feiner die Struktur, desto mehr Transistoren lassen sich pro Flächeneinheit unterbringen, desto geringer ist der Stromverbrauch, und desto kürzer sind die Signallaufzeiten. Und das Beste: umso mehr Chips passen auf einen Wafer. Das hat zur Folge, dass auch höhere Taktfrequenzen möglich sind. Intel und AMD bauen in ihren Roadmaps schon auf die 0,10-µm-Technologie und haben für die nächsten ein bis zwei Jahre Prozessoren mit zehn Gigahertz angekündigt. Die ersten Pläne zum Bau von Chips auf Grundlage der 0,10-µm-Technologie hatte Ende letzten Jahres bereits NEC vorgelegt. Als sich aber der angeschlagene japanische Elektronikriese aus der weltweiten Chipproduktion zurückziehen musste, folgte im Juli 2001 die Ankün-digung, bei der Entwicklung mit TSMC zusammenzuarbeiten. Chang zufolge sollen die ersten Chips mit dieser hohen Strukturdichte bereits im zweiten Quartal 2002 auf den Markt kommen.

Einige Entwickler denken derweil schon weiter. So hat das 1998 gegründete kalifornische Unternehmen ACM Research vergangenes Jahr bereits Pläne vorgestellt, durch spezielle Verarbeitungsprozesse in Bereiche von 0,035 µm vorzudringen. Bis zur Serienreife werden jedoch noch etliche Jahre vergehen.

www.tsmc.com

www.nec.com

www.acmrc.com

ComputerPartner-Meinung:

Während der PC-Markt schon an den ohnehin über Gebühr hohen Prozessorleistungen leidet, geht der Performance-Irrsinn immer weiter. Da nützt es wohl auch nichts, dass sich AMD (siehe Seite 100) für neue Benchmarks stark macht. (kh)

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