Winzige Bauteile für Mobilgeräte aus dem IBM-Labor

07.06.2002
IBM will mit seinen neu entwickelten Microelektromagnetischen Systemen (MEMS) den Herstellern von mobilen Geräten eine Alternative zu einigen bisher verwendeten Komponenten bieten. MEMS sind mikroskopisch kleine elektrische Motoren oder anderen transistorische mechanische Teile, die auf einen Mikrochip passen. Da sich die Bauteile bei einer Temperatur von weniger als 400 Grad Celsius herstellen lassen, können sie direkt in Chips integriert werden, was laut IBM einen geringeren Stormverbrauch und höhere Performance zur Folge hat. Die kleinen Bauteile könnten beispielsweise passive Empfangskomponenten in Handys ersetzen. Bis zur Serienreife der Produkte werden allerdings noch einige Jahre vergehen. (ce)

IBM will mit seinen neu entwickelten Microelektromagnetischen Systemen (MEMS) den Herstellern von mobilen Geräten eine Alternative zu einigen bisher verwendeten Komponenten bieten. MEMS sind mikroskopisch kleine elektrische Motoren oder anderen transistorische mechanische Teile, die auf einen Mikrochip passen. Da sich die Bauteile bei einer Temperatur von weniger als 400 Grad Celsius herstellen lassen, können sie direkt in Chips integriert werden, was laut IBM einen geringeren Stormverbrauch und höhere Performance zur Folge hat. Die kleinen Bauteile könnten beispielsweise passive Empfangskomponenten in Handys ersetzen. Bis zur Serienreife der Produkte werden allerdings noch einige Jahre vergehen. (ce)

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