Mobile World Congress 2013

Huawei soll Acend P2 mit Octa-Core-Chip zeigen

07.02.2013
Huawei wird nach neuesten Gerüchten auf der Mobilfunkmesse MWC das Ascend P2 vorstellen. Es wird aber allem Anschein nach erst in der zweiten Jahreshälfte 2013 auf den Markt kommen, dann jedoch angeblich mit einem Octa-Core-Chipsatz.

Der chinesische Handyhersteller und Netzwerkausrüster Huawei wird wie fast alle Größen der Branche auf dem Mobile World Congress (MWC) vertreten sein, der vom 25. bis 28. Februar in Barcelona stattfindet. Das bestätigte das Unternehmen jetzt in einer Einladung an Journalisten. Huawei könnte die Mobilfunkmesse nutzen, um neben den bereits Anfang Januar gezeigten Modellen Ascend D2 und Ascend Mate auch das Ascend P2 zu präsentieren, das bereits seit einigen Wochen als Gerücht durch das Internet geistert. Darauf deuten jedenfalls neue Fotos von einem Prototypen in freier Wildbahn.

Nach neuesten Informationen ist das Ascend P2 mit einem 4,7 Zoll großen Full-HD-Touchscreen ausgestattet (1.920x1.080 Pixel), der eine Pixeldichte ähnlich dem neuen HTC-Flaggschiff M7 bietet. Nach früheren Berichten hat das Ascend P2 sogar ein 4,5 Zoll großes Display mit Full-HD-Auflösung. Außerdem steckt nach neuesten Berichten in dem Smartphone ein Octa-Core-Prozessor. Einen solchen Prozessor kündigte Huawei bereits auf der Elektronikmesse CES Anfang Januar für die zweite Jahreshälfte 2013 an.

Er ähnelt von der Architektur wohl dem Exynos 5 Octa von Samsung. Die Südkoreaner haben auf ihrem Chipsatz vier leistungsstarke, aber stromhungrige Cortex-A-15-Kerne untergebracht, die von vier Cortex-A7-CPUs ergänzt werden, die weniger anspruchsvolle Aufgaben übernehmen und deutlich energiesparender sind.

Dazu soll das Ascend P2 früheren Informationen zufolge 2 Gigabyte Arbeitsspeicher haben, eine 13-Megapixel-Kamera auf der Rückseite und einen 3000 mAh starken Akku. Weitere Ausstattungsdetails zum Ascend P2 verrät Huawei wohl auf dem MWC Ende Februar. Dann wird auch geklärt, wie viel an dem Gerücht dran ist, dass von dem Smartphone eine ultraflache Version geplant ist, wie vergangenes Jahr das nur 6,68 Millimeter dünne Ascend P1 S, das ebenfalls auf dem MWC lautstark der Öffentlichkeit vorgestellt wurde, jedoch nie in den Handel kam. AreaMobile/(bw)

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