Intel Channel Conference 2010

Branchenlösungen mit Embeded Building Blocks

27.10.2010
IT-Fachhändler und Integratoren können mehr, als nur PCs und Software-Lösungen verkaufen. Davon ist auch Intel überzeugt und stellte auf der diesjährigen Roudshow eine neue Initiative besonders in den Vordergrund. Sie heißt "Embedded Building Blocks".
Das vereinfacht dargestellte Baukastenprinzip von Embedded Building Blocks.
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IT-Fachhändler und Integratoren können mehr, als nur PCs und Software-Lösungen verkaufen. Davon ist auch Intel überzeugt und stellte auf der diesjährigen Roudshow eine neue Initiative besonders in den Vordergrund. Sie heißt "Embedded Building Blocks". Hannes Schwaderer, Geschäftsführer der Intel Deutschland GmbH, erwartet sich in diesem Bereich das größte Wachstum. "Deutschland hat die größte Maschinen- und Industriebauindustrie der Welt. Allerdings werden viele Prozesse immer noch durch propretäre Lösungen gesteuert", begründete der Intel-Chef seine Aussage auf der ICC 2010 in München gegenüber den rund 200 anwesenden Fachhändlern.

Baseboard mit integriertem COM Express Modul.
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Den Angebotsmöglichkeiten der Händler an ihre Kunden, die sie vielleicht schon im IT-Umfeld betreuen, sind dabei fast keine Grenzen gesetzt. Intel spricht zum Beispiel von Industrie-PCs, Digitalen Anzeigentafeln oder Steuerfunktionen in schwierigen Außenumgebungen. Für solche, bisher für IT-Spezialisten nur sehr schwer oder umständlich zu realisierenden Lösungen, bietet Intel in Zusammenarbeit mit verschiedenen Anbietern fertige und flexible Hardware-Produkte im Baukastenprinzip an. Die drei Hauptbestandteile: das Baseboard, das Express-Modul und ein entsprechendes Gehäuse für skalierbare Plattformen, haben Firmen entwickelt und gefertigt, die damit bereits Erfahrungen mit konvergenten Lösungen gesammelt haben.

Upgrade-fähiges COM Express Modul
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Es handelt sich dabei um die drei deutschenUnternehmen TQ-Group (Baseboard), Congatec (COM Express Modul) und Apra-Norm (Gehäuse). Je nach den Anforderungen eines Kunden, lassen sich die drei Standardbausteine entsprechend konfigurieren, erweitern und anpassen. So wurden von Intel in Verbindung mit dem COM Express Modul verschiedene Leistungsgrößen, wie Atom, Pentium M, Core Duo, Core 2Duo oder Intel Core i7 getestet. Außerdem wurden die Systeme auf ihre Funktionalität mit allen Windows- und Linux-Betriebssystemen, die derzeit am Markt sind geprüft. Langfristig plant der Chip-Hersteller in diesem Zusammenhang auch eine Industrieallianz im Software-Bereich.

Vorteile und Verkaufsargumente

Gehäuse, passend für fast alle Gehäuse mit Mini ITX Formfaktor
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Sowohl Intel als auch die drei anderen beteiligten Hardware-Hersteller sichern für alle Komponenten eine fünfjährige Produktstabilität- und -lieferbarkeit. Dennoch ist das Leistungsangebot nicht nur auf einen Prozessor beschränkt. Auf dem Baseboard im mITX-Formfaktor befinden sich, speziell für Industrieanwendungen häufig benötigte Schnittstellen und wenn nötig, lässt sich die Konstruktion durch PCI- und PCIe-Riserkarten variabel erweitern. Das komplette Embedded-System ist für lüfterlosen Betrieb ausgelegt - kann aber zusätzlich durch eine Außenkühlung am Gehäuse erweitert werden, falls erforderlich. Das Gehäuse ist auch mit Schutzklasse IP54 (staub- und spritzwassergeschützt) an fünf Seiten erhältlich Schutzklassen. In diesem Bereich verfügt der Gehäusehersteller Apra-Norm über langjährige praktische Erfahrung.

Für den Vertrieb aller Module des Embedded Building Blocks und zur technischen Unterstützung arbeiten die Hersteller mit dem Value Added Distributor Microtronica zusammen. Der Start des neuen Angebots ist für Mitte November 2010 geplant.

Intel Channel-Partner ausgezeichnet

Ein weiterer Höhepunkt der Intel Channel Converende nahm der Intel Channel Innovation Award ein, der dieses Jahr zum zweiten Mal verliehen wurde. Prämiert werden Fachhändler, die zukunftsträchtige, vermarktungsfähige Lösungen, basierend auf Intel Architektur, entwickelt haben. Die Kriterien sind: Technologie, Business-Relevanz, Anwenderfreundlichkeit und Innovationsgrad. Der erste Platz ging in diesem Jahr an die Filialserverlösung "Fila 300/3500" von Pyramid. Fila ermöglicht durch den Einsatz der Intel vPro-Technologie eine einfache und serviceorientierte Fernwartung. Mit dem zweiten Platz wurde die Private-Cloud-Lösung der ICO Innovative Computer GmbH ausgezeichnet. Die Lösung basiert auf Intel "Xeon 5600"-Prozessoren und verknüpft die Sicherheit und Kontrolle firmeneigener Hardware mit der Flexibilität und Dynamik des Cloud Computings. Christian Ganz, Intel Reseller Channel Manager Zentraleuropa verrät im Gespräch mit ChannelPartner: "Ich würde den nächsten Channel Innovation Award am liebsten an einen IT-Fachhändler vergeben, der eine Lösung mit den Embedded Building Blocks realisiert hat." (bw)