HP steigert Energieeffizienz von Rechenzentren

31.07.2007
Strom sparen dank neuer "Thermal Services" und Dynamic Smart Cooling-Erweiterungen.

HP stellt wesentliche Erweiterungen seines Portfolios zur Verbesserung der Energieeffizienz von Unternehmen vor. Dazu zählen unter anderem neue Dienstleistungen sowie eine dreidimensionale thermische Zonenkarte für Rechenzentren. Diese versetzt Kunden in die Lage, anhand eines dreidimensionalen Modells zu überprüfen, an welchen Stellen des Rechenzentrums die Klimaanlage wie stark kühlt. Dadurch lässt sich die Kühlung bedarfsgerecht einstellen, was die Energieeffizienz erhöht und die Kosten senkt. Die Lösung ist eine zum Patent angemeldete Entwicklung aus den HP Labs, der zentralen Forschungsabteilung des Unternehmens, und wird als Bestandteil der Thermal Assessment Services angeboten.

Mit thermischen Zonenkarten und Dynamic Smart Cooling (DSC) gelingt es Unternehmen, die Kosten für die Kühlung ihrer Rechenzentren um bis zu 45 Prozent zu reduzieren. Speziell entwickelte Hard- und Software passt die Steuerungsparameter der Kühlsysteme fortwährend dem aktuellen Bedarf an und lenkt den Kühlstrom dorthin, wo er gerade benötigt wird. Ein Netzwerk von Sensoren versorgt die DSC-Einheit in Echtzeit mit den dafür nötigen Temperaturdaten. HP setzt thermische Zonenkarten und DSC auch in eigenen Rechenzentren ein.

HP hat zudem zwei US-amerikanische Partnerunternehmen für DSC gewonnen: Liebert Corp. und STULZ. Beide Unternehmen besetzen führende Positionen auf dem Markt der klimatechnischen Ausstattung von Rechenzentren und integrieren ihre Kühl- und Kontrollelemente in DSC. Kunden können dadurch nahtlos bereits vorhandene Kühlsysteme ergänzen.

Thermische Analyse optimiert Rechenzentren

HP Thermal Assessment Services benutzen ausgefeilte Visualisierungswerkzeuge und Techniken, um die individuellen thermischen Rahmenbedingungen eines Rechenzentrums zu analysieren. Experten von HP geben daraufhin Empfehlungen, wie sich das Kühlsystem optimieren und Kapazitäten bedarfsgerecht anpassen lassen. Kostspielige Umbauten können dadurch verschoben werden oder werden ganz überflüssig.

HP bietet "Thermal Assessment Services" in drei Stufen an:

HP Thermal Quick Assessment Service: Eine Basisanalyse der in einem Rechenzentrum eingesetzten Kühlsysteme, die sich auf Erfahrungen des Personals und eine kritische Bestandsaufnahme der Rahmenbedingungen stützt.

HP Thermal Intermediate Assessment Service: Ergänzt den Thermal Quick Assessment Service um eine zweidimensional modellierte thermische Karte, welche die thermischen Bedingungen unter den Bodenplatten des Rechenzentrums abbildet.

HP Thermal Comprehensive Assessment Service: Beinhaltet eine dreidimensionale thermische Modellierung. Diese Lösung ergänzt die vorangegangenen um tiefer gehende Analysen, ein detaillierteres thermisches Modell und umfassendere Empfehlungen.

Das HP Thermal Comprehensive Assessment schlüsselt den Einfluss jeder einzelnen Komponente des Kühlungssystems auf und analysiert dadurch detailgetreu thermische Charakteristika. Dies ist mit herkömmlichen Werkzeugen nicht möglich. Anhand von "Was-wäre-wenn"-Szenarios testen Rechenzentrumsleiter den Einfluss von Layout- und Infrastruktur-Änderungen oder die Folgen von "Worst Case"-Szenarios wie dem Ausfall ganzer Kühleinheiten. Der Service gestattet es außerdem, sichere Rahmenbedingungen für Maximalauslastzeiten festzulegen.

HP Thermal Assessment Services sind integraler Bestandteil des Lösungsportfolios für Rechenzentren. Experten von HP helfen Kunden dabei, ihre IT-Umgebung zu analysieren, zu bewerten und ihre Ressourcen effizienter einzusetzen - von der Planung bis zur Durchführung und Kontrolle der erforderlichen Optimierungsschritte.

Ausführlichere Informationen über HP Thermal Assessment und Dienstleistungen für Rechenzentren finden sich unter http://h20219.www2.hp.com/services/cache/114078-0-0-225-121.html. Weitere Details zu Dynamic Smart Cooling stehen unter www.hp.com/go/dsc.