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27.06.2007

Qimonda verlagert Produktionskapazitäten nach Taiwan

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG, München, lagert Produktionskapazitäten nach Taiwan aus. Wie der Hersteller von Halbleitern am Mittwoch mitteilte, hat der Konzern seine Produktionspartnerschaft für Speicherchips (DRAM) mit der Winbond Electronics Corp erweitert. Qimonda wird ihre 75nm- und 58nm-DRAM-Trench-Technologien in die 300mm-Fertigung von Winbond Electronics in Taichung transferieren.

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Qimonda AG, München, lagert Produktionskapazitäten nach Taiwan aus. Wie der Hersteller von Halbleitern am Mittwoch mitteilte, hat der Konzern seine Produktionspartnerschaft für Speicherchips (DRAM) mit der Winbond Electronics Corp erweitert. Qimonda wird ihre 75nm- und 58nm-DRAM-Trench-Technologien in die 300mm-Fertigung von Winbond Electronics in Taichung transferieren.

Im Gegenzug wird Winbond exklusiv für Qimonda DRAMs fertigen. Der Transfer von Qimondas 58nm-Technologie wird Winbond zudem die Entwicklung und den Verkauf eigener Spezial-Speicher ermöglichen, für die Qimonda Lizenzgebühren erhalten wird.

Webseite: http://www.qimonda.com

DJG/flf/jhe

Copyright (c) 2007 Dow Jones & Company, Inc.