(NEU: Weitere Aussagen CEO Bauer, Details, Hintergrund, Aktienkurs) Von Alexander Becker DOW JONES NEWSWIRES

MÜNCHEN (Dow Jones)--Die Infineon Technologies AG will ihr Kerngeschäft mit Logikchips neu aufstellen. Statt der bisherigen zwei Geschäftsbereiche Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket (AIM) sowie Communications Solutions (Com) werde es künftig fünf Divisionen geben, kündigte der neue Vorstandssprecher Peter Bauer am Mittwoch in München. Das Logikchip-Geschäft soll in die Bereiche Automobil, Industrielektronik, Security, Wireline und Wireless unterteilt werden.

Entsprechend werden sich auch die Zuständigkeiten im Vorstand ändern. So werden die Leiter der Divisionen direkt an Bauer berichten. Der bisher für das Com-Geschäft verantwortliche Vorstand Hermann Eul werde Vertrieb, Marketing und Entwicklung verantworten, Reinhard Ploss werde für Fertigung und Logistik verantwortlich bleiben.

Mit der neuen Struktur und der damit verbundenen stärkeren Orientierung an den Zielkundenmärkten soll die Entscheidungsgeschwindigkeit in den einzelnen Geschäftsfeldern erhöht werden, so Bauer. Die Struktur soll ab dem neuen Geschäftsjahr 2008/09, also ab dem 1. Oktober gelten.

Die Umstrukturierung erfolge im Rahmen des im Mai angekündigten Effizienzsteigerungsprogramms "IFX 10-Plus". Im kommenden Geschäftsjahr 2008/09 will das Unternehmen damit zusätzlich Kosten in dreistelliger Mio-EUR-Höhe einsparen, bekräftigte Bauer frühere Aussagen. Die konkreten Maßnahmen seien noch nicht alle ausgearbeitet, würden aber mit der Vorlage der Drittquartalszahlen Ende Juli präsentiert.

Das Programm umfasst im Wesentlichen drei Kernpunkte: So soll eine Margenverbesserung durch "konsequentes Portfoliomanagement", durch "eine stärkere Senkung der Herstellkosten" und durch "eine Effizienzsteigerung der Organisation" erzielt werden.

Bauer bekräftigte frühere Aussagen, nach denen es im Zuge des Sparprogramms auch zu "einschneidenden Schritten" kommen könne. Einen Stellenabbau könne er ebenfalls nicht ausschließen. Derzeit sei es aber noch zu früh, darüber zu reden. Bauer kündigte an, dass Infineon künftig verstärkt auf die Auslagerung von Chipfertigungen an Auftragsfertiger setzen werde. Dieses werde bei Chip-Produkten in Frage kommen, bei denen sich Infineon durch eine eigene Fertigung "nicht mehr differenzieren könne".

Eine Verlagerung von bestehenden europäischen Fabriken etwa nach Asien schloss Bauer aber weitgehend aus. "Es gibt keine Absicht im großen Stil Werke zu verlagern", so der Vorstandssprecher. Dieses sei zu teuer und zu aufwändig, zudem laufe man bei solchen Maßnahmen Gefahr, wichtiges Know-How zu verlieren.

Bauer hatte seinen Posten als Vorstandssprecher Anfang Juni angetreten, nachdem sein Vorgänger Wolfgang Ziebart "wegen unterschiedlicher Auffassungen über die zukünftige strategische Ausrichtung des Unternehmens" seinen vorzeitigen Rückzug angetreten hatte. Bauer hatte zuvor die AIM-Sparte geleitet und war bereits Mitglied des Infineon-Vorstands.

Wie bei seinem ersten Auftritt vor Analysten und Anlegern auf dem jährlichen Investorentag Anfang Juni dämpfte Bauer erneut Spekulationen um eine bevorstehende Übernahme. "Derzeit stehen keine Entscheidungen im M&A-Bereich an", so Bauer. Generell werde sich sein Unternehmen aber auch wie in der Vergangenheit Gesprächen darüber "nicht entziehen". So werde Infineon auch weiter Kooperationen sowie Zu- und Verkäufe von Unternehmensteilen prüfen.

Eine Übernahme "nur um der absoluten Größe willen" halte Bauer in seinem Geschäft nicht mehr für zeitgemäß und mache keinen Sinn. Hier werde sich das Unternehmen "nicht in Abenteuer stürzen". In verschiedenen Medien war in den vergangenen Monaten über einen Zusammenschluss von Infineon mit einem Wettbewerber spekuliert worden. Hier wurden vor allem die in Private-Equity-Besitz befindliche niederländische NXP oder Freescale genannt.

Die absolute Größe sei für Infineon nicht entscheidend, sondern vielmehr wie das Unternehmen in den einzelnen Bereichen aufgestellt sei und entsprechende Skaleneffekte erreichen könne.Generell befinde sich die Halbleiterbranche derzeit im "Umbruch". So würden sich die Chiphersteller derzeit verstärkt über Merger & Acquisition (M&A)-Aktivitäten in den eigenen Zielsegmenten verstärken, um hier auch entsprechende Skaleneffekte erzielen zu können.

Bauer bekräftigte ferner frühere Aussagen zu der von Investoren erwarteten Trennung von der Speicherchiptochter Qimonda. So soll die Qimonda-Beteiligung bis spätestens zur Hauptversammlung 2009 auf unter 50% reduziert werden. Derzeit hält Infineon 77,5% an Qimonda.

Ein weitere mögliche Abschreibung auf den Wert des Qimonda-Anteils wollte Bauer nicht ausschließen. Näheres könne er dazu aber nicht sagen, da dieses anhand der geltenden Bilanzierungsrichtlinien zusammen mit den Wirtschaftsprüfern entscheiden werde. Mit den Zweitquartalszahlen hatte Infineon rund 1 Mrd EUR auf den Buchwert der von Infineon gehaltenen Qimonda-Anteile abgeschrieben. Damals hatte Infineon den aktuellen Buchwert auf 6,50 USD je Qimonda-Aktie abgeschrieben. Die an der NYSE gelistete Qimonda-Aktie hatte den Handel am Dienstag bei 2,36 USD beendet.

Die Infineon-Aktie notierte am Mittwochnachmittag in einem freundlichen Gesamtmarkt 0,7% im Minus bei 4,82 EUR. Am Vormittag hatte das Infineon-Papier mit 6,6% im Minus ein Tagestief bei 4,53 EUR markiert.

Webseite: http://www.infineon.com - Von Alexander Becker, Dow Jones Newswires, +49 (0)89 5521 40 30 industry.de@dowjones.com DJG/abe/nas

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