Royal Philips, ST Microelectronics (STM) und Motorola tun sich zusammen, um leistungsfähigere Chips mit sehr niedrigem Stromverbrauch zu entwickeln. Mit im Boot ist der taiwanische Auftragsfertiger TSCM. Ziel für die nächsten fünf Jahre ist eine Chipdichte von 0,032 Mikron. Derzeitiger Standard sind 0,18 Mikron. In der zweiten Jahreshälfte soll bei TSMC der 0,09-Mikron-Prozess anlaufen. (kh)
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