Intel, Samsung und TSMC wollen gemeinsam den Wechsel zu größeren 450 mm Wafern einleiten. Die Zusammenarbeit soll 2012 beginnen und für ein kontinuierliches Wachstum der Halbleiterindustrie sorgen.
Die drei Unternehmen arbeiten nach eigenen Angaben mit der gesamten Halbleiterindustrie zusammen, um zu gewährleisten, dass die notwendigen Komponenten ebenso wie die Infrastruktur und Leistungsfähigkeit entsprechend entwickelt und getestet sind, damit zum ausgegebenen Zeitpunkt der Pilotlauf gestartet werden kann.
Intel, Samsung und TSMC sind überzeugt, dass die komplette Halbleiterindustrie davon profitiert, wenn man sich auf die Einhaltung allgemein geltender Standards sowie einen gemeinsamen Zeitplan verständigt. Erreicht werden sollen damit ein optimierter Return on Investment (ROI), ein reduzierter Aufwand für Forschung und Entwicklung im Bereich 450 mm und eine Rationalisierung des Wechsels von der 300 mm Infrastruktur. Von der Kooperation versprechen sich die drei Unternehmen zudem, Risiken und Übergangskosten zu minimieren. Die Zusammenarbeit mit International Sematech (ISMI) wird dabei fortgesetzt.