Neben einer ECC-Unterstützung bietet Blackford Schutz vor defekten Chips auf den Speichermodulen, sofern diese eine x4- oder erstmals auch eine x8-Organisation besitzen. Intel bezeichnet die auch als Chipkill bekannte Funktion mit x4/x8 SDDC (Single Device Data Correction). Außerdem erlaubt Blackford ein "DIMM sparing". Bei Defekten in einem Modul kann der Chipsatz auf ein Reservemodul umschalten. Als weiteren Schutz bieten FB-DIMMs einen thermischen Kontrollmechanismus zur Verhinderung einer Überhitzung der Module.
Die FB-DIMM-Technologie arbeitet "unabhängig" von den verwendeten DRAM-ICs. Somit lassen sich bei FB-DIMM-Chipsätzen auch künftige Module mit DDR3-SDRAM einsetzen. Dadurch sind die Chipsätze nicht auf eine Speichergeneration limitiert.
Ein weiterer Vorteil der FB-DIMM-Technologie ist laut Intel das vereinfachte Routing von Mainboards. Der benötige Platz für die Signalleitungen ist wesentlich geringer. Übereinstimmende Leitungslängen sind durch weniger notwendige Umwege beim Design viel einfacher einzuhalten. Im Vergleich zu Mainboards mit Registered DDR2-DIMMs ist auch ein Layer weniger notwendig.