Berichten zufolge wird Nikon im August 2010 die zweite Digitalkamera mit eingebautem Pikoprojektor auf LCoS-Basis auf den Markt bringen. Als Hersteller des embedded LCoS-Chipsatzes wird Himax Technologies genannt.
Derweil haben Asia Optical und Texas Instruments (TI) DLP-Mikroprojektoren für Digitalkameras entwickelt, die im September ausgeliefert werden sollen.
Asia Optical rechnet 2010 mit der Auslieferung von 200.000 bis 250.000 Piko-Modulen für die SHOWWX genannten Pikoprojektoren von Microvision plus noch einmal 100.000 Embedded-Modulen für andere Anbieter.
Für 2011 geht Asia Optical von acht Millionen in Handys und Kameras einbaubaren Modulen mit TI's DLP-Pico-Chipsatz aus, 2012 sollen es 12 Millionen Stück sein.
Der Preis für ein 11 Kubikzentimeter (cm³) kleines DLP-Modul lag 2009 bei 65 bis 100 Dollar. 2010 soll der Preis auf 50 bis 85 Dollar sinken, und das obwohl das Modul auf 8 cm³ verkleinert wurde.
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Ein 10 cm³ kleines LCoS-Modul kostete 2009 etwa 65 Dollar. 2010 soll der Preis auf 30 bis 50 Dollar das Stück sinken, und das bei einer Größe von nur noch 4,5 cm³, heißt es. (kh)