AMD und IBM beabsichtigen, künftig zusammen sich mit Techniken zu beschäftigen, die zur Entwicklung von Chips mit 45-, 32- und 22-Nanometer-Strukturen geeignet sind. Die Partnerschaft erstrecke sich auf Technologien wie Transistoren und Chip-Hochgeschwindigkeitsverbindungen, sowie Produktionsprozesse wie Transistoren, Lithografie und Packaging, berichtete die US-Zeitung "The San Jose Mercury News". Sie stützt auf Aussagen von Craig Sander, AMD Vize Präsident. Beide Unternehmen haben sich noch nicht offiziell geäußert.
Die Allianz der beiden, die seit 2002 besteht und bereits die Kooperation für Prozessoren in 65- und 45-Nanometer-Technik (vor allem bei der "Silicon on Insulator"-Technologie) bis zum Jahr 2008 beinhaltete, werde nun bis 2011 verlängert.
Teil des Abkommens soll sein, dass AMD-Ingenieure Zugang zu IBMs Forschungsstätten in Yorktown Heights und Albany (beide New York) haben sollen. Bis dato arbeiten AMD-Forscher schon in IBM-Betriebsstätten in East Fishkill. Laut Statements an die US-Börsenaufsicht zahlt AMD an IBM in den kommenden drei Jahrenzwischen 200 und 230 Millionen Dollar.
Passend dazu hat AMD den Ex-IBMler Jeff VerHeul zum Verantwortlichen der Silizium-Entwicklung gemacht. Er werde mit Dirk Meyer, verantwortlich für AMDs Mikropro-zessor-Abteilung, zusammen arbeiten.
VerHeul war lange verantwortlich für IBMs Abteilung Engineering und Technology Services (ETS), so dass er profundes Wissen über IBMs Techniken und Patente mitbringt. (wl)