ARMONK: Jetzt geht es Schlag auf Schlag im Halbleitermarkt: Nachdem Intel seinen neuen 64-MBit-Flash-Baustein auf der Basis von Multilevel-Cell (MLC) mit verdoppelter Speicherfähigkeit vorstellte, läßt Big Blue wissen, es könne seine Speicherchips mit Kupfer statt Aluminium verdrahten und damit, wie der Konkurrent, für schnellere und leistungsfähigere Prozessoren sorgen.Während Intels Neuigkeit darauf basiert, daß eine Zelle des Speicherchips nicht zwei, sondern vier Spannungszustände speichern kann und damit statt einem zwei Bits auf gleicher Fläche Platz haben, setzt IBM bei seiner CMOS 75 genannten Eigenentwicklung auf die gegenüber Aluminium ungleich höhere Leitfähigkeit von Kupfer. So ermöglicht Kupfer laut Unternehmensangaben beispielsweise eine 0,20 Ám Struktur (gegenüber derzeit 0,33 Ám) und bis zu 2.200 Input/Output-Verbindungen. Das Metall kam bisher nicht in Frage, da es beim Auftragen auf Silizium chemisch aggressiv reagierte und die Transistoren zerstörte.
Wie bald IBM die Chip-Produktion aufnehmen will, war nicht zu erfahren. Intel dagegen bietet bereits Muster seines neuen Chips an und will ab 1998 die Massenfertigung beginnen. (wl)