Infineon hat nachgewiesen, dass auch bei weiterer Verkleinerung der üblichen Chip-Verdrahtung die Forderungen an die Zuverlässigkeit erfüllt werden können. "Mit den Versuchsergebnissen konnten wir beweisen, dass die Herstellung hochzuverlässiger ultraschmaler Verbindungen kein unüberwindbares Hindernis für den weiteren Verkleinerungsprozess darstellt", sagt Vorstand Sönke Mehgardt. (bw)
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