Intel arbeitet zur Zeit an einem Bumpless-Build-Up-Layer-Chipgehäuse, das für Prozessoren mit Taktraten von bis zu 20 GHz ausgelegt ist. Besonderheit: Mehrere Chips sollen sich gleichzeitig in einem Gehäuse einbetten lassen. Um eine effiziente Kühlung zu ermöglichen, ist die Rückseite des Gehäuses offen. Laut Intel sollen die Gehäuse nicht vor 2006 marktreif sein. (kat)
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