Mit der Integration seiner Abteilung Wireless Communications and Computing Group (WCCG) in die Sparte für Netzchip- und -karten, Communications Group (ICG), versucht Intel, das schwächelnde Geschäft für WLAN- und Mobilfunkchips auf Vordermann zu bringen. Die neue Gruppe wird von dem bisherigen Leiter der ICG-Abteilung, Sean Maloney, geführt werden. WCC-Leiter Ron Smith wird Anfang 2004 Intel verlassen. Damit zog Intel die Konsequenzen aus der vor einer Woche bekundeten Unzufriedenheit mit der Entwicklung des Geschäftes mit den Kommunikationschips und Flashspeichern. Intels Finanzchef Andy Bryant hatte in einem Zwischenbericht für das laufende vierte Quartal erklärt, die hohen Erwartungen an die Abteilung seien von dieser bisher nicht erfüllt worden. Intel werde für die Abteilung eine Wertberichtigung von fast 600 Millionen Dollar vornehmen und somit die 1999 für rund 1,2 Milliarden Dollar gekaufte israelische DSP Communications Inc., die maßgeblich zur Chipentwicklung der WCCG betrug, abschreiben. In der WCC-Gruppe werden sowohl die "XScale"-Prozessoren für PDAs als auch der "PXA800F"-Prozessor für Handys entwickelt, ferner Flashspeicher. Deren Preise setzte Intel Anfang dieses Jahres um bis zu 40 Prozent hoch, da man in dem Unternehmen damit rechnete, dass die Nachfrage nach den Speicherchips seitens der Handy-Hersteller deutlich anziehen würde. Doch die Handy-Anbieter waren nicht gewillt, die neuen Preise zu bezahlen - sie besorgten sich Speicherbausteine bei Konkurrenten. Auch das Geschäft mit dem Handy-Chip "PXA800F" entwickelte sich entgegen den Vorstellungen Intels. Zwar ist der Chip hoch integriert, - CPU, Signalprozessor und Flash-Speicher sind auf einer Platine integriert -, doch die möglichen Abnehmer zogen es offensichtlich vor, auf Bauteile von Konkurrenten wie zum Beispiel Texas Instruments und Qualcomm zu setzen. Ein Grund dafür ist nach Ansicht von Experten, dass Handy-Anbieter lieber Bauteile von verschiedenen Zulieferern kaufen, um Preisschwankungen bei Komponenten zu nutzen, ferner, sie je nach momentaner Marktanforderung an Handys einkaufen zu können. Ein weiterer Grund für den mäßigen Erfolg des "PXA800F" ist nach Ansicht von Beobachtern dessen hoher Integrationsaufwand im Vergleich zur Verwendung separater Bauteile. Intel musste erfahren, dass der Wettbewerb im Kommunikationsgeschäft ungleich härter ist als im PC-Geschäft, kommentierte der amerikanische Analyst Will Strauss. (wl)
12.12.2003
Mit der Integration seiner Abteilung Wireless Communications and Computing Group (WCCG) in die Sparte für Netzchip- und -karten, Communications Group (ICG), versucht Intel, das schwächelnde Geschäft für WLAN- und Mobilfunkchips auf Vordermann zu bringen. Die neue Gruppe wird von dem bisherigen Leiter der ICG-Abteilung, Sean Maloney, geführt werden. WCC-Leiter Ron Smith wird Anfang 2004 Intel verlassen. Damit zog Intel die Konsequenzen aus der vor einer Woche bekundeten Unzufriedenheit mit der Entwicklung des Geschäftes mit den Kommunikationschips und Flashspeichern. Intels Finanzchef Andy Bryant hatte in einem Zwischenbericht für das laufende vierte Quartal erklärt, die hohen Erwartungen an die Abteilung seien von dieser bisher nicht erfüllt worden. Intel werde für die Abteilung eine Wertberichtigung von fast 600 Millionen Dollar vornehmen und somit die 1999 für rund 1,2 Milliarden Dollar gekaufte israelische DSP Communications Inc., die maßgeblich zur Chipentwicklung der WCCG betrug, abschreiben. In der WCC-Gruppe werden sowohl die "XScale"-Prozessoren für PDAs als auch der "PXA800F"-Prozessor für Handys entwickelt, ferner Flashspeicher. Deren Preise setzte Intel Anfang dieses Jahres um bis zu 40 Prozent hoch, da man in dem Unternehmen damit rechnete, dass die Nachfrage nach den Speicherchips seitens der Handy-Hersteller deutlich anziehen würde. Doch die Handy-Anbieter waren nicht gewillt, die neuen Preise zu bezahlen - sie besorgten sich Speicherbausteine bei Konkurrenten. Auch das Geschäft mit dem Handy-Chip "PXA800F" entwickelte sich entgegen den Vorstellungen Intels. Zwar ist der Chip hoch integriert, - CPU, Signalprozessor und Flash-Speicher sind auf einer Platine integriert -, doch die möglichen Abnehmer zogen es offensichtlich vor, auf Bauteile von Konkurrenten wie zum Beispiel Texas Instruments und Qualcomm zu setzen. Ein Grund dafür ist nach Ansicht von Experten, dass Handy-Anbieter lieber Bauteile von verschiedenen Zulieferern kaufen, um Preisschwankungen bei Komponenten zu nutzen, ferner, sie je nach momentaner Marktanforderung an Handys einkaufen zu können. Ein weiterer Grund für den mäßigen Erfolg des "PXA800F" ist nach Ansicht von Beobachtern dessen hoher Integrationsaufwand im Vergleich zur Verwendung separater Bauteile. Intel musste erfahren, dass der Wettbewerb im Kommunikationsgeschäft ungleich härter ist als im PC-Geschäft, kommentierte der amerikanische Analyst Will Strauss. (wl)