Sun veröffentlicht "Niagara"-Chip

14.11.2005
Sun Microsystems hat den neuen Multi-Core Server-Chip "UltraSparc T1" mit bis zu acht Kernen vom Stapel gelassen. Der bis dato unter dem Namen "Niagara" gehandelte Mehrweg-Prozessor

Der unter Druck stehende Server-Anbieter Sun Microsystems hat den neuen Multi-Core Server-Chip "UltraSparc T1" mit bis zu acht Kernen vom Stapel gelassen. Der bis dato unter dem Namen "Niagara" gehandelte Mehrweg-Prozessor soll noch in diesem Jahr auf den Markt kommen und gegen Intels Xeon-Chips bei Einstiegsservern in Rechenzentren positioniert werden.

Um die Fertigungsausbeute zu erhöhen, soll der Chip mit vier, sechs und acht Kernen angeboten werden. Jeder Kern verarbeitet bis zu vier Software-Threads gleichzeitig, bis zu 32 Befehlssequenzen erledigt die Acht-Wege-Version simultan, was laut Sun-Präsident Jonathan Schwartz bedeutet, dass er die Leistung von drei Xeon-Prozessoren übertrifft.

Sun unterstrich, dass die CPU bei einer Taktfrequenz von einem GHz beziehungsweise 1,2 Gigahertz im Normalbetrieb lediglich 72 Watt verbraucht, 79 Watt im Spitzenbetrieb. Zum Vergleich: Intels Zwei-Wege-Chip Xeon verbraucht 135 Watt, AMDs vergleichbarer Zweikern-Opteron 95 Watt.

Jeder Kern hat einen L1-Cache, der 16 KByte Befehle und 8 KByte Daten speichert, der L2-Cache mit drei MByte ist mit allen Kernen verbunden (Shared Cache). Der Speicher-Controller bindet vier DDR2-533-Kanäle an (PC2-4200) und nutzt sie auch für erweiterte Fehlerkorrektur-Funktionen (Chipkill). (Mehr Informationen finden Sie bei unserer Schwesterpublikation "Tecchannel".)

Erste Server, zum Beispiel der 1U hohe "Erie" sowie der 2U-Server "Ontario" könnte Sun am Nikolaustag in New York vorstellen. An diesem Tag findet das vierteljährlichen Network-Computing-Event statt. (wl)

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