Vom Wafer bis zum Speichermodul

15.06.2000

Kingston steigt in die Chip-Fertigung ein. Mit dem "Payton-Projekt" startet der Speicherlieferant einen völlig neuen Geschäftszweig. Ziel ist die Unabhängigkeit von Speicherherstellern. Der neue Produktionsbereich beginnt mit der Anlieferung der Silizium-Wafer und geht über deren Zerschneiden in Dies und die Weiterverabeitung bis zum fertigen Chip.

Kingston hofft, mit der neuen Strategie schneller auf Veränderungen in der Speicherlandschaft reagieren zu können. Durch den neuen Supply-Chain-Prozess soll die Produktionszeit um bis zu acht Wochen verkürzt werden. Außerdem will Kingston flexibler auf veränderte Nachfragesituationen und schneller auf Innovationen der OEM-Hersteller reagieren können.

Zum ersten Mal in der Geschichte der Speicherindustrie integriert ein unabhängiger Hersteller auch Packaging und das Testen von DRAMs in den Produktionszyklus. Kingstons neue Produktionsstätte auf dem Fountain-Valley-Campus hat ihren ersten Produktionslauf abgeschlossen. Der Beginn der Massenfertigung ist für Ende Juni geplant. Insgesamt mehr als 100 Millionen Dollar haben John Tu und David Sun in den Kauf neuer Packaging- und Testanlagen und in verbesserte Warehousing- und Distributionssysteme investiert.

Die ICs werden nicht mit dem Label "Payton" beschriftet, sondern sie erhalten das Etikett der jeweiligen Kunden. Kingston beschäftigt in der neuen Produktionsstätte derzeit rund 125 Mitarbeiter. Deren Zahl soll bis zum Jahr 2002 auf etwa 350 anwachsen. (jh)

www.kingston.de

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