Vom Wafer zum Speichermodul: Kingston mit neuem Geschäftszweig

MüNCHEN - Kingston Technology, bisher als Lieferant von Speichermodulen bekannt, steigt nun auch in die Chip-Fertigung ein. Mit dem "Payton-Projekt" startete das Unternehmen am 12. Juni einen völlig neuen Geschäftszweig, der es unabhängig von Speicherherstellern machen soll. Der neue Produktionsbereich beginnt mit der Anlieferung der Silizium-Wafer und geht über das Zerschne der Wafer in Dies sowie der Weiterverarbeitung bis zum fertigen Chip.Kingston hofft, mit der neuen Strategie schneller als bisher auf Veränderungen in der Speicherlandschaft reagieren zu können. Durch den neuen Supply-Chain-Prozess soll die Produktionszeit um bis zu acht Wochen verkürzt werden. Außerdem will Kingston damit flexibler auf veränderte Nachfragesituationen und bedeutend schneller auf Innovationen der OEM-Hersteller reagieren. Den Beginn der Massenfertigung plant Kingston für Ende Juni. Die ICs werden nicht mit dem Label "Payton" beschriftet, sondern sie erhalten das Etikett der Kunden, für die Kingston die ICs produziert. Lesen Sie mehr dazu in der Ausgabe 23/00 von ComputerPartner. (tö)