NEC-System

Kompakte Wärmesensoren für kühlere Chips

Armin Weiler kümmert sich um die rechercheintensiven Geschichten rund um den ITK-Channel und um die Themen der Distribution. Zudem ist er für den Bereich PCs und Peripherie zuständig. Zu seinen Spezialgebieten zählen daher Notebooks, PCs, Smartphones, Drucker, Displays und Eingabegeräte. Bei der inoffiziellen deutschen IT-Skimeisterschaft "CP Race" ist er für die Rennleitung verantwortlich.

Ziel ist es, ein Entstehen hoher Temperaturen zu vermeiden, die einen Leistungsabfall bewirken und die Lebensdauer von Elementen verringern würden. Die resultierende Optimierung von Taktfrequenz, Datenverarbeitung und Spannungspegel könne den Stromverbrauch um 20 bis 50 Prozent reduzieren, so das Unternehmen. Eine grafische Darstellung der Wärmeverteilung in LSI-Chips ist mithilfe der NEC-Technologie möglich. Das verspricht neben einer Kontrollmöglichkeit auch Unterstützung beim optimierten Systemdesign.

Genutzt wird die Technologie in NECs SX-9-System, das hohe Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch in Aussicht stellt. Bislang existiert nur eine HPC-Anlage auf dieser Basis in Japan, doch weitere sollen folgen. Bei der Energieeffizienz gemessen am Linpak-Benchmark, welche die Top-500-Liste der stärksten Superrechner der Welt http://top500.org neuerdings berücksichtigt, müsse sich SX-9 IBMs BlueGene/P geschlagen geben, so Schoenemeyer. Bei auf Applikationsleistung optimierten Systemen etwa für die Klimaforschung könne das System seine Stärke unter Beweis stellen. Wie gering der Stromverbrauch wirklich ausfällt, sei noch schwer einzuschätzen. "Wir werden das beim Deutschen Wetterdienst sehen", so der HPC-Experte. Dort soll bis Ende des Jahres ein SX-9-System in Vollbetrieb gehen. (pte/mf)

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