Die Herstellung von Chips mit größeren Wafern trägt dazu bei Halbleiter günstiger zu produzieren. Die gesamte Silizium Oberfläche eines 450 mm Wafers und die Anzahl der gestanzten Dies (beispielsweise einzelne Computerchips) sind mehr als doppelt so hoch wie bei einem 300 mm Wafer. Somit lassen sich mit einem größeren Wafer die Produktionskosten pro Chip erheblich senken. Darüber hinaus reduziert sich der Ressourcenverbrauch pro Chip, da zum Beispiel Energie effizienter eingesetzt wird. Die Ergebnisse sollen geringerer Luftverschmutzung, weniger austretenden klimaschädliche Gase, und sinkender Wasserverbrauch sein.
Bislang fand die Migration auf die nächst größeren Wafer stets im 10-Jahres-Rhythmus statt. So begann der Übergang zu 300 mm Wafern im Jahr 2001, die 200 mm Wafer wurden 1991 eingeführt. Vor diesem Hintergrund haben sich Intel, Samsung und TSMC auf den Wechsel zu 450 mm Wafern für 2012 verständigt.
"Unsere Industrie hat mittlerweile eine lange Innovationshistorie, die immer neue und weiterentwickelte Wafer hervorbrachte. Das Ergebnis sind sinkende Kosten je produziertem Silizium und ein Wachstum der gesamten Branche", so Bob Bruck, Vice President und General Manager, Technology Manufacturing Engineering der Intel Technology und Manufacturing Group. "Gemeinsam mit Samsung und TSMC sind wir davon überzeugt, dass der Übergang zu 450 mm Wafern diesem Pfad folgen wird und unseren Kunden einen spürbaren Mehrwert bringt."