Technik & Know-how: Intels Xeon-Plattform Bensley & Glidewell

Christian Vilsbeck war viele Jahre lang als Senior Editor bei TecChannel tätig. Der Dipl.-Ing. (FH) der Elektrotechnik, Fachrichtung Mikroelektronik, blickt auf langjährige Erfahrungen im Umgang mit Mikroprozessoren zurück.
Intel nächste Xeon-DP-Plattformen "Bensley" und "Glidewell" merzen die Schwachpunkte aktueller Socket-604-Mainboards aus. Die Plattformen setzen zudem auf viele neue Technologien.

Zusammen mit der Dual-Core-CPU Xeon 5000 "Dempsey" stellt Intel im ersten Quartal 2006 neue Plattformen für Zwei-Wege-Systeme vor. "Bensley" für Server sowie "Glidewell" für Workstations wollen die Kritikpunkte aktueller Xeon-Mainboards mit E7500-Chipsätzen zunichte machen.

So bieten die neuen Plattformen als Besonderheit für jede CPU einen eigenen Prozessorbus - bisher müssen sich zwei Xeons einen Bus zum Chipsatz teilen. Des Weiteren unterstützen Bensley und Glidewell vier FB-DIMM-Channels. Damit bieten die Plattformen mehr als die doppelte Speicherbandbreite, außerdem wächst der maximal adressierbare Arbeitsspeicher.

Die für Bensley und Glidewell vorgesehenen Dempsey-CPUs werden im 65-nm-Prozess hergestellt. Der Dual-Core-Prozessor Dempsey fungiert als Nachfolger der Zwei-Wege-CPU Xeon "Paxville DP". Die Xeon-5000-Modelle unterstützen zudem Vanderpool zur CPU-Virtualisierung. Weitere neue Plattform-Features sind iAMT für das Management des Systems sowie die I/O-Acceleration-Technologie.

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